近日，浙江省經(jīng)濟(jì)和信息化廳公布了《2024年度浙江省首批次新材料認(rèn)定結(jié)果》名單，其中包括“國內(nèi)首批次”項目和“省內(nèi)首批次”項目。華正新材研發(fā)的“先進(jìn) IC 封裝及顯示用BT 封裝材料”被認(rèn)定為“國內(nèi)首批次新材料”。 大項目介紹 首批次新材料是指企業(yè)通過自主研制、引進(jìn)吸收等方式擁有專利或者其他自主知識產(chǎn)權(quán)，具有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢或者打破市場壟斷，新材料產(chǎn)品在技術(shù)參數(shù)和性能等方面有重大突破，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際領(lǐng)先、國際先進(jìn)或國內(nèi)領(lǐng)先水平，且進(jìn)入市場初期尚未形成規(guī)模化應(yīng)用和競爭優(yōu)勢的新材料產(chǎn)品。 隨著半導(dǎo)體、AI算力及5G技術(shù)的快速發(fā)展，對于高性能、小型化和低功耗芯片的需求急劇增，IC 封裝基板工藝難度相比傳統(tǒng)PCB大幅提升，在微型化、導(dǎo)熱、信號完整性、翹曲等方面帶來多重挑戰(zhàn)和極高的要求。華正新材研發(fā)的先進(jìn)IC封裝及顯示用BT封裝材料憑借低熱膨脹系數(shù)、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、低吸水率和高模量等特性，可實現(xiàn)同準(zhǔn)替代，打破國外壟斷，可廣泛應(yīng)用于存儲芯片、應(yīng)用處理器芯片、 射頻芯片、傳感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等領(lǐng)域。 本項目通過創(chuàng)新材料配方與工藝設(shè)計，通過自主研發(fā)的芳雜環(huán)結(jié)構(gòu)類BT樹脂，顯著降低了固化溫度、吸水率、介電常數(shù)和介電損耗，同時提高了銅箔剝離強(qiáng)度。采用了特性類BT樹脂共聚與固化技術(shù)、共聚合成追蹤及控制技術(shù)、填料表面改性技術(shù)等創(chuàng)新技術(shù)，提升了產(chǎn)品性能，也確保了產(chǎn)品的批次穩(wěn)定性和加工精度。實現(xiàn)了高性能封裝基板材料的國產(chǎn)化替代，填補了國內(nèi)空白，對于保障國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全、推動產(chǎn)業(yè)升級具有重要意義。 未來，華正將持續(xù)加強(qiáng)創(chuàng)新平臺建設(shè)和研發(fā)投入，深化行業(yè)合作，不斷提升技術(shù)創(chuàng)新能力，助推公司高質(zhì)量發(fā)展，致力于成為高端電子基礎(chǔ)材料和特種復(fù)合材料等新材料應(yīng)用領(lǐng)域的提供商。